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隨著人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術的發(fā)展，對半導體的需求也日益增加。全球領先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導體展望報告，揭露了半導體行業(yè)的八大趨勢，為我們展示了半導體行業(yè)的未來發(fā)展方向和應用場景。

一、人工智能、高性能計算需求的暴增和智能手機、電腦、服務器、汽車等需求的恢復，有望迎來新的增長勢頭

人工智能和高性能計算是半導體行業(yè)的重要需求源，隨著人工智能的應用越來越廣泛，從云端到邊緣，從消費到工業(yè)，從安防到醫(yī)療，對半導體的性能、功耗、成本等方面的要求也越來越高。高性能計算則是人工智能的基礎和支撐，需要大量的計算資源和存儲資源，對半導體的需求也非常旺盛。此外，智能手機、個人電腦、基礎設施的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長，也為半導體行業(yè)帶來了新的增長機會。據(jù)IDC預測，2024年全球半導體銷售市場將達到5000億美元，比2023年增長20%。

二、半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等，存儲芯片原廠嚴格控制產(chǎn)出價格的供給在AI整合到所有應用的需求，驅(qū)動2024年整個半導體市場恢復，半導體供應鏈設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)

半導體產(chǎn)品包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等，其中存儲芯片是半導體行業(yè)的重要組成部分，占據(jù)了半導體市場的30%以上。存儲芯片的價格受到供需關系的影響，存儲芯片制造商對供應和產(chǎn)量的嚴格控制，導致芯片價格已經(jīng)從今年11月初開始上漲。隨著人工智能的需求增加，對存儲芯片的需求也將持續(xù)增長，推動存儲芯片市場的復蘇。半導體供應鏈，包括設計、制造、封裝和測試，也將告別2023年的低迷，迎來新的發(fā)展機遇。

三、idc預測說，隨著終端機需求逐漸恢復，ai芯片的供應跟不上需求，因此到2024年半導體市場將重新回到增長趨勢，年增長率將達到20%

IDC預測，隨著終端設備需求的逐步復蘇，AI芯片供應將難以滿足市場需求。然而，到2024年，半導體市場將重回增長軌道，年增長率將飆升至20%。這就像是一場競速比賽，AI芯片供應是賽跑的選手，而市場需求則是終點線，只有當供應迎頭趕上需求，這場比賽才能決出勝負。

四、車用半導體市場的發(fā)展，雖然整車市場的增長是有限的，但汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導體市場的重要動力

汽車行業(yè)是半導體行業(yè)的重要應用領域，占據(jù)了半導體市場的10%左右。雖然整車市場的增長是有限的，但汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導體市場的重要動力。智能汽車需要大量的傳感器、控制器、通信模塊、顯示器等半導體產(chǎn)品，以實現(xiàn)自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、車內(nèi)娛樂等功能。電動汽車需要高效的電力轉換、電池管理、電機控制等半導體產(chǎn)品，以提高能源利用率和安全性。據(jù)IDC預測，2024年全球車用半導體市場將達到500億美元，比2023年增長25%。

五、第三代半導體材料的應用將進一步擴大

第三代半導體材料，如碳化硅、氮化鎵等，具有更高的耐壓、耐溫、耐輻射等優(yōu)點，適用于高功率、高頻率、高溫等極端環(huán)境。隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領域的發(fā)展，對第三代半導體材料的需求將持續(xù)增加。據(jù)36氪報道，全球第三代半導體市場規(guī)模預計將從2020年的30億美元增長到2025年的100億美元，年復合增長率達到27%。

六、芯片封裝技術將迎來新的突破

隨著芯片集成度的提高，芯片封裝技術也面臨著更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。為了滿足這些要求，芯片封裝技術將向著更高的密度、更多的層次、更復雜的結構、更多的功能方向發(fā)展。例如，芯片堆疊技術、芯片互連技術、嵌入式封裝技術、智能封裝技術等，都將為芯片封裝技術帶來新的可能性。據(jù)電子工程專輯報道，2024年全球半導體行業(yè)將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術趨勢之一，就是采用Chiplet技術來定制高效擴展算力。

七、新型存儲器的發(fā)展將加速

隨著人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等應用的發(fā)展，對存儲器的性能、容量、速度、穩(wěn)定性等方面的要求也越來越高。傳統(tǒng)的存儲器，如DRAM、NAND Flash等，已經(jīng)難以滿足這些要求，因此，新型存儲器的發(fā)展將加速。新型存儲器，如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等，具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特點，適用于邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域。據(jù)知乎報道，目前，國內(nèi)外已有多家企業(yè)投入新型存儲器的研發(fā)和生產(chǎn)，預計在未來幾年內(nèi)，新型存儲器將逐步實現(xiàn)商業(yè)化和規(guī)?；?。

八、半導體行業(yè)的國際合作將加強

半導體行業(yè)是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)，涉及到從材料、設計、制造、封裝、測試到應用的各個環(huán)節(jié)，需要各國的協(xié)同和配合。隨著半導體技術的不斷進步，單個國家或企業(yè)很難掌握所有的核心技術和資源，因此，半導體行業(yè)的國際合作將加強。通過國際合作，半導體行業(yè)可以實現(xiàn)技術交流、市場拓展、風險分擔、效率提升等目標，促進半導體行業(yè)的健康發(fā)展。據(jù)知乎報道，目前，全球半導體行業(yè)已經(jīng)形成了以美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等為主要參與者的合作網(wǎng)絡，未來，這一網(wǎng)絡將進一步擴大和深化，包括中國大陸、東南亞、印度等新興市場在內(nèi)的更多國家和地區(qū)將加入其中。

中國作為全球最大的半導體市場和重要的生產(chǎn)基地，一直積極推動半導體領域的國際科技合作，為國際企業(yè)在華投資發(fā)展營造一個良好的環(huán)境，也鼓勵中外企業(yè)界加強合作。同時，在合作中，中國要加強知識產(chǎn)權保護，嚴格落實集成電路和軟件知識產(chǎn)權保護制度，加大知識產(chǎn)權侵權違法行為的懲治力度，大力發(fā)展與集成電路和軟件相關的知識產(chǎn)權服務。據(jù)中新網(wǎng)報道，中國科技部長王志剛表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是中國經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的一個重要基礎，也必然是中國研發(fā)包括科技工作的重點。下一步，中國一方面愿意在互利共贏的基礎上積極推動企業(yè)、高校、研究機構等各個創(chuàng)新主體開展國際科技合作，提升集成電路領域的科技創(chuàng)新能力，同時也會更加強化中國自主研發(fā)能力，希望有更多的成果，不僅為中國的信息產(chǎn)業(yè)、信息化應用提供服務，也愿意為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐和服務。

半導體行業(yè)的國際合作不僅符合中國的利益，同時也符合世界各國共同的利益。半導體是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)，加強國際合作，促進全球范圍內(nèi)的產(chǎn)品流通，對產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展至關重要。據(jù)中國貿(mào)易新聞網(wǎng)報道，中國機電產(chǎn)品進出口商會會長張鈺晶說，中國是制造業(yè)大國、貿(mào)易大國，更是半導體行業(yè)重要的生產(chǎn)基地和巨大的消費市場，維護和保持全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的穩(wěn)定，直接關系到行業(yè)企業(yè)的發(fā)展利益。本次論壇由中國機電產(chǎn)品進出口商會與珠海市商務局共同主辦，邀請了超威半導體（AMD）、應用材料（Applied Materials）集團、高通（Qualcomm）公司、尼康（Nikon）株式會社、ScaleFlux技術、格力電器、羅蘭貝格（Roland Berger）、中興通訊等半導體行業(yè)國際國內(nèi)主營企業(yè)高管就加強粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)與世界500強企業(yè)合作展開交流。

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